フレキシブルデバイス向け開発材料
フレキシブル基材を用いることで求められる樹脂性能
フレキシブル基材を用いたデバイスの代表例としてOLEDにおいて下記の様な開発材料がございます。
高耐熱仮固定剤（OCG）
? 耐熱450℃の仮固定材料。（接著適用も可能）
? 低ピール強度であるため、剝がす際にジッピングがなく、デバイスを傷めず、歩留まりが良い。
? 加熱條件に応じて複數の固定剤やテープを使い分ける、といった手間が不要。
お気軽にご相談ください。
フレキシブル基材を用いたデバイスの代表例としてOLEDにおいて下記の様な開発材料がございます。
? 耐熱450℃の仮固定材料。（接著適用も可能）
? 低ピール強度であるため、剝がす際にジッピングがなく、デバイスを傷めず、歩留まりが良い。
? 加熱條件に応じて複數の固定剤やテープを使い分ける、といった手間が不要。
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